国林科技(300786SZ)：臭氧清洗技术能用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节

  （原标题：国林科技(300786.SZ)：臭氧清洗技术能够适用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节）

  格隆汇10月21日丨国林科技(300786.SZ)在投资者互动平台表示，半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术能用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。

  证券之星估值分析提示国林科技盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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